製品情報
非はんだ接合
太陽社電気は高温環境に
最適なソリューションをご提案致します。
車載製品にて使用される電子部品において、はんだ実装では対応出来ない高温環境で使用されるケースがございます。
また、今後SiCやGaNといった次世代パワー半導体の採用が進むことが想定されますが、これら次世代パワー半導体は高温環境下でも動作が可能であることから、周辺部品に対して同様の温度環境下でも機能する事が求められることが想定されます。
太陽社では、はんだ実装以外のワイヤボンディングや導電性接着剤での接合に対応した特殊めっき品や高温環境下でも高電力で動作するチップ抵抗器をご提案させて頂きます。
お客様のご要望に沿った製品をご提案致しますので、詳細は営業までお問い合わせください。
- 【参考事例】
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- ワイヤボンディング接合品
- 導電性接着剤対応 金めっき品
Φ300μmアルミワイヤボンディング例
3216チップ抵抗器
金ワイヤボンディング例
3216チップ抵抗器
導電性接着剤接合例
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非はんだ接合